通过从引线键合切换到倒装芯片来提高ddr性能
2024-02-04提高DDR性能的方法:从引线键合切换到倒装芯片 在当今高速计算机和移动设备市场中,DDR(双倍数据率)内存是最常用的存储器之一。随着计算能力的不断提高,DDR内存的性能也成为了一个关键问题。为了克服DDR内存的性能瓶颈,一种被广泛采用的方法是将引线键合技术切换到倒装芯片。本文将介绍这种方法,并探讨其如何提高DDR性能。 1. 引线键合技术的局限性 引线键合是一种将芯片与封装之间连接的传统方法。引线键合技术在高速DDR内存中存在一些局限性。引线键合会引入额外的电感和电容,导致信号传输的延迟和失真
希达光电;希达电子倒装LEDCOB”荣获中国专利奖
2023-12-26希达光电“希达电子倒装LEDCOB”荣获中国专利奖 1. 希达光电简介 希达光电是一家专业从事LED照明产品的研发、生产和销售的企业,成立于2009年,总部位于广东省深圳市。公司一直致力于提供高品质、高性价比的LED照明产品,为客户提供全方位的照明解决方案。 2. 希达电子倒装LEDCOB的创新之处 希达电子倒装LEDCOB是希达光电的一项创新技术,该技术采用倒装封装方式,将LED芯片直接粘贴在散热基板上,实现了LED芯片与散热基板的紧密结合,提高了散热效率,延长了LED灯的使用寿命。 3.
倒装芯片技术:封装优点与工艺流程
2023-12-16倒装芯片技术是一种新型的封装技术,它将芯片倒装在基板上,使得芯片与基板之间的连接更加紧密可靠。本文将详细介绍倒装芯片技术的优点和工艺流程。 封装优点 1. 小型化 倒装芯片技术可以将芯片倒装在基板上,使得芯片与基板之间的距离更近,从而可以实现更小型化的封装。这对于一些需要在有限空间内实现高性能的应用非常有用,比如智能手机、平板电脑等。 2. 优秀的热性能 倒装芯片技术可以将芯片与基板之间的热阻降低,从而可以实现更好的热性能。这对于一些需要长时间运行的高性能应用非常重要,比如服务器、超级计算机等